UV180PO是针对半导体晶圆切割制程所开发的UV解黏承载胶带，未经UV照射前，具有极佳的黏着力，可起到良好的固定作用；经过UV照射后，粘力大幅下降，易剥离，不残胶。

• 千级无尘室制造，具有高洁净度
• 厚度均匀性佳
• 易剥离，不残胶
• 适合于半导体晶圆减薄及切割制程